(一)支持企業(yè)做大做強項目。

　　支持深圳市集成電路企業(yè)做大做強。

　　(二)支持布局前沿基礎研究項目。

　　支持深圳市有關(guān)單位承擔集成電路領(lǐng)域工業(yè)轉型升級項目建設。

　　(三)加強對設計企業(yè)購買(mǎi)設計工具支持項目。

　　對深圳市集成電路設計企業(yè)購買(mǎi)集成電路設計專(zhuān)用EDA設計工具軟件給予資助。

　　(四)鼓勵芯片應用推廣項目。

　　對深圳市深圳集成電路企業(yè)銷(xiāo)售自主研發(fā)設計的芯片進(jìn)行獎勵。

　　二、扶持標準

　　支持項目數量受專(zhuān)項資金年度總額控制。

　　(一)支持企業(yè)做大做強項目。

　　集成電路企業(yè)營(yíng)業(yè)收入在2018年首次突破1億元、3億元、5億元、10億元、20億元的，分別給予企業(yè)核心團隊100萬(wàn)元、200萬(wàn)元、300萬(wàn)元、400萬(wàn)元、500萬(wàn)元的一次性獎勵，每上一個(gè)臺階獎勵一次。

　　企業(yè)核心團隊總人數不超過(guò)10人，一般包括企業(yè)高級管理人員以及領(lǐng)軍型人才、關(guān)鍵崗位骨干人員等。獎勵資金撥付到企業(yè)，由企業(yè)撥付到核心團隊個(gè)人。

　　(二)支持布局前沿基礎研究項目。

　　對深圳市有關(guān)單位獲得集成電路領(lǐng)域工業(yè)和信息化部工業(yè)轉型升級項目，國家資金在2016年6月21日后撥付到賬的，且項目仍在執行期內的，按國家資金的1:0.5給予配套。本市配套資金和國家資金加總不超過(guò)項目資金總額的一半。

　　(三)加強對設計企業(yè)購買(mǎi)設計工具支持項目。

　　對深圳市集成電路設計企業(yè)2018年購買(mǎi)集成電路設計專(zhuān)用EDA設計工具軟件實(shí)際發(fā)生費用的20%給予資助，每個(gè)企業(yè)年度資助總額不超過(guò)300萬(wàn)元。

　　(四)鼓勵芯片應用推廣項目。

　　對于深圳集成電路企業(yè)銷(xiāo)售自主研發(fā)設計的芯片，單款芯片產(chǎn)品在2018年度銷(xiāo)售金額累計超過(guò)500萬(wàn)元，且2018年度到賬金額累計超過(guò)500萬(wàn)元的，按該芯片在2018年度銷(xiāo)售金額給予10%的獎勵，單款芯片產(chǎn)品年度獎勵總額不超過(guò)500萬(wàn)元。

　　以集成電路(芯片)專(zhuān)利證書(shū)或集成電路布圖設計等級證書(shū)判定是否企業(yè)自主研發(fā)設計，以芯片名稱(chēng)和芯片型號判定是否單款芯片。

　　三、申報條件

　　申報條件由基礎申報條件和項目專(zhuān)項申報條件兩部分組成。

　　(一)基礎申報條件。

　　1.申報主體為在深圳行政區域內(含深汕特別合作區)依法注冊登記的法人企業(yè)、事業(yè)單位、行業(yè)協(xié)會(huì )和其他組織，項目實(shí)施地深圳市(含深汕特別合作區)。

　　2.申報主體不違反國家省市聯(lián)合懲戒政策和制度規定，沒(méi)有被列為失信聯(lián)合懲戒對象。

　　3.申報項目符合深圳市進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃布局和專(zhuān)項申報指南的要求，符合國家和我市能耗、環(huán)保、安全等要求，項目方案合理可行，具有較好的經(jīng)濟和社會(huì )效益。按有關(guān)規定完成項目所需的用地、環(huán)評、規劃等備案或核準，取得有關(guān)批準文件。

　　4.申報單位無(wú)逾期未辦理驗收或驗收未通過(guò)的項目。

　　5.具備實(shí)施申請項目所需的資金、人員、場(chǎng)地、設備等主要條件保障。

　　6.申報單位提交的營(yíng)業(yè)收入等經(jīng)營(yíng)指標數據，應確保與報送市統計部門(mén)的數據一致。

　　7. 不存在就同一單位建設內容相同或部分相同的項目向市有關(guān)部門(mén)進(jìn)行多頭申報的情形。

　　8.法律、法規、規章和上級行政機關(guān)規范性文件規定的其他條件。

　　(二)專(zhuān)項申報條件。

　　1.支持企業(yè)做大做強項目。

　　(1)申報企業(yè)為集成電路設計、制造或封測企業(yè)。

　　(2)集成電路設計企業(yè)是指以集成電路設計為主營(yíng)業(yè)務(wù)并同時(shí)符合下列條件的企業(yè)：一是擁有核心關(guān)鍵技術(shù)，并以此為基礎開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng);二是集成電路設計企業(yè)的集成電路設計銷(xiāo)售(營(yíng)業(yè))收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%，其中集成電路自主設計銷(xiāo)售(營(yíng)業(yè))收入占企業(yè)收入總額的比例不低于50%;三是具有與集成電路設計相適應的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所、軟硬件設施等開(kāi)發(fā)環(huán)境(如EDA工具、合法的開(kāi)發(fā)工具等)，以及與所提供服務(wù)相關(guān)的技術(shù)支撐環(huán)境。

　　(3)集成電路制造企業(yè)是指以集成電路制造為主營(yíng)業(yè)務(wù)并同時(shí)符合下列條件的企業(yè)：一是擁有核心關(guān)鍵技術(shù)，并以此為基礎開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng);二是集成電路制造銷(xiāo)售(營(yíng)業(yè))收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%;三是具有保證產(chǎn)品生產(chǎn)的手段和能力，有與集成電路生產(chǎn)相適應的經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所、軟硬件設施等基本條件。

　　(4)集成電路封測企業(yè)是指以集成電路封裝、測試為主營(yíng)業(yè)務(wù)并同時(shí)符合下列條件的企業(yè)：一是擁有核心關(guān)鍵技術(shù)，并以此為基礎開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng);二是集成電路封裝、測試銷(xiāo)售(營(yíng)業(yè))收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%;三是具有保證產(chǎn)品生產(chǎn)的手段和能力，有與集成電路封裝、測試相適應的經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所、軟硬件設施等基本條件。

　　(5)申報企業(yè)營(yíng)業(yè)收入在2018年首次突破1億元、3億元、5億元、10億元、20億元。

　　(6)申報企業(yè)注冊成立已滿(mǎn)至少一個(gè)完整會(huì )計年度。

　　2.支持布局前沿基礎研究項目。

　　(1)申報單位已獲得工業(yè)和信息化部工業(yè)轉型升級項目且該項目未獲得過(guò)市級財政資助。

　　(2)國家資金已經(jīng)撥付到賬。

　　(3)國家資金于2016年6月21日后撥付。

　　(4)項目仍在執行期內。

　　(5)申報單位注冊成立已滿(mǎn)至少一個(gè)完整會(huì )計年度。

　　3.加強對設計企業(yè)購買(mǎi)設計工具支持項目。

　　(1)申報單位為集成電路設計企業(yè)。

　　(2)集成電路設計企業(yè)定義與支持企業(yè)做大做強項目專(zhuān)項申報條件一致。

　　(3)申報企業(yè)注冊成立已滿(mǎn)至少一個(gè)完整會(huì )計年度。

　　4.鼓勵芯片應用推廣項目。

　　(1)申報企業(yè)為集成電路設計、制造或封測企業(yè)。

　　(2)集成電路設計、制造和封測企業(yè)定義與支持企業(yè)做大做強項目專(zhuān)項申報條件一致。

　　(3)申報企業(yè)注冊成立已滿(mǎn)至少一個(gè)完整會(huì )計年度。